​半导体制造现场工程师正社员高薪募集 30人

在日~就职签、留学签、特定活动签的同学看过来!好工作、好机会它来啦‼️半导体制造现场工程师正社员高薪募集 30人1. 雇佣形态:派遣公司正社员;2. 就职场所:日本熊本县;3. 有出差:亚洲为主和日本国内,每次出差大概在3-6个月左右;4. 主要工作内容:国内外半导体工场半导体制造设备的安装与管理,设备安装、硬件调整、系统调整、设备改造、故障处理等;5. 应聘要求:大学学历,理工方向(文科感兴

  • 工作地点: 日本
  • 年龄要求:
  • 性别要求:
  • 工资待遇:

在日~就职签、留学签、特定活动签的同学看过来!好工作、好机会它来啦‼️

半导体制造现场工程师正社员高薪募集   30人

1. 雇佣形态:派遣公司正社员;

2. 就职场所:日本熊本县;

3. 有出差:亚洲为主和日本国内,每次出差大概在3-6个月左右;

4. 主要工作内容:国内外半导体工场半导体制造设备的安装与管理,设备安装、硬件调整、系统调整、设备改造、故障处理等;

5. 应聘要求:大学学历,理工方向(文科感兴趣也可试试,面试通过需要1-3个月的研修),日语三级以上水平,男女不限;

6. 薪资构成:基本給+津贴补助  综合工资月19-32万日元;

(津贴补助包括职务津贴、管理津贴、资格津贴、出差津贴等)

7. 福利待遇:

奖金年2次,相当于2个月工资;

每年加薪1次、有交通费补助、雇用、劳灾、健康保险、厚生年金齐全;

入职半年后有带薪休假,初年度10日;

8. 工作时间:8:30-17:15,休息1小时 ,如果出差的情况工作时间根据当地工场时间会适当有变化;

9. 休息日:周六日和祝日(年120日);

10. 选考方法:填写履历书和职务经历书,书面选考和面试。


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